CMP 공정의 미래 전망: 차세대 반도체 제조에서의 역할
1. 차세대 반도체 제조에서 CMP 공정의 중요성반도체 기술이 3nm, 2nm 이하로 진입하면서, 평탄화(Planarization) 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다. CMP(화학 기계 연마, Chemical Mechanical Polishing) 공정은 반도체 제조에서 박막 형성 이후 표면을 균일하게 다듬는 핵심 단계로, 다층 구조를 형성하는 3D 반도체, 2.5D 패키징, 고집적 반도체 소자에서 더욱 중요한 역할을 한다.특히, EUV(극자외선) 리소그래피, 3D NAND, Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터, Hybrid Bonding 등의 최신 반도체 기술에서는 CMP 공정이 필수적이다. 초미세 회로를 구현하기 위해서는 패터닝 과정에서 노광(Exposure)과 식각(Etching)이 정..