CMP 공정에서 핵심 변수(압력, 속도, 슬러리 농도)의 중요성
1. 연마 압력(Polishing Pressure): 균일한 평탄화를 위한 결정적 요소CMP(화학 기계 연마, Chemical Mechanical Planarization) 공정에서 연마 압력은 웨이퍼 표면에 가해지는 기계적 힘을 의미하며, 연마 속도, 균일성, 재료 제거율(Removal Rate, RR)에 직접적인 영향을 미친다. 적절한 압력 설정이 이루어지지 않으면, 과도한 마모, 균일성 저하, 공정 불량이 발생할 가능성이 높다.(1) 연마 압력과 제거율의 관계연마 압력은 프레스토-아치어스 법칙(Preston Equation) 에 따라 제거율과 선형적인 관계를 가진다. 즉, 압력이 증가하면 제거율도 비례하여 증가한다.낮은 압력(0.5 psi 이하): 연마 속도가 느려지고, 공정 시간이 증가한다.중간 ..